印制电路板工艺设计规范-第2部分

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　　Standoff大于　0。2mm　不能过波峰
　　SOT、DPAK器件
　　SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺，在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时，器件托起高度（Standoff）要≤　0。15mm

　

第2部分

印制电路板工艺设计规范-第2部分

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